| Modelo | WT-1 | WT-3 | WT-2000 |
| Capacidades até | 1600 lb/h (726 kg/h) |
1600 lb/h (726 kg/h) |
1600 lb/h (726 kg/h) |
| Pressão máxima permitida | 400 psig (28 bar) |
600 psig (41 bar) |
400 psig (28 bar) |
| Temperatura máxima permitida | 650 °F (343 °C) |
750 °F (399 °C) |
650 °F (343 °C) |
| Material do corpo | Aço inoxidável ASTM A-240 -304L |
Aço carbono C-1018 |
Aço inoxidável ASTM A-240 -304L |
| Pressão máxima de operação | 400 psig (28 bar) |
600 psig (41 bar) |
400 psig (28 bar) |
| Tipo de conexão | 2 parafusos, Parafusada, Solda de encaixe |
2 parafusos, Parafusada, Solda de encaixe |
2 parafusos, Parafusada, Solda de encaixe, Flangeada |
| Tamanho da conexão | 1/2” (15 mm) 3/4” (20 mm) |
1/2” (15 mm) 3/4” (20 mm) |
1/2” (15 mm) 3/4” (20 mm) 1” (25 mm) |
O WT-1 é ideal para traços de vapor de baixa capacidade e possui um exclusivo projeto de wafer não soldado, um corpo de aço inoxidável vedado e uma tela de filtro interna duas a três vezes maior do que a de outros purgadores termostáticos. Escolha entre conexões parafusadas NPT ou BSPT.
O WT-2000 é adaptável a um conector de 360° para expandir as opções de tubulação e simplificar a instalação. Escolha conexões parafusadas ou com solda de encaixe NPT ou BSPT. O WT-2000 também está disponível para uso no conector de aço inoxidável IS-2 com filtro integrado e pode ser usado com o TVS-4000.
O WT-3 é um purgador termostático de wafer de aço carbono para serviço de gotejamento superaquecido. Ele possui um exclusivo projeto de wafer não soldado, que elimina os problemas associados ao estresse da solda. O WT-3 não possui carcaças de parede fina, como foles ou diafragmas soldados. Também é resistente ao golpe de aríete. Escolha conexões parafusadas ou com solda de encaixe NPT ou BSPT.
OBSERVAÇÃO: como a operação normal de todos os purgadores de vapor de descarga com temperatura suprimida (sub-resfriamento) é acumular condensado, eles não devem ser usados em botas coletoras para vapor saturado, aquecimento ou em equipamentos de processo. Tenha cuidado na manutenção de qualquer purgador termostático de wafer com área de descarga pequena, suscetível a entupimento.
